三维芯片工程样机的成功与“芯原”社区的蓬勃发展，产生的连锁反应远远超出了龙图科技本身。

一份来自国家工业和信息化部、科技部联合发出的、标注着“绝密”的邀请函，被专人送到了任平生的办公桌上。

数日后，京城，一个守卫森严、不显山露水的会议中心内。

一场规格极高的内部技术评审会正在举行。与会的，不仅有相关部委的领导、顶尖的技术专家院士，还有来自航天、航空、国防等关键领域的用户代表。

任平生和陆星辰，作为龙图科技的代表，带着那颗历经磨难、封装在特殊容器中的三维芯片工程样片，以及厚厚的测试报告和技术文档，出席了这次会议。

没有镁光灯，没有媒体喧嚣，会场的气氛庄重而严肃。

陆星辰站在演示台前，面对着台下那些目光如炬、决定着国家科技走向的评审们，深吸一口气，开始陈述。

他没有使用任何华丽的辞藻，只是用最平实、最严谨的语言，介绍了“星河项目部”从零开始，突破二维芯片量产，再到攻克三维芯片架构、材料、工艺难题的全过程。他重点阐述了“自适应制造环”、“动态负载均衡硬件抽象层”等核心创新点的原理、优势以及在极端条件下的可靠性。

当他将那颗小小的、却凝聚了无数心血的芯片样片，以及那份份盖着红章的权威测试报告呈上时，会场内响起了一阵低低的议论声。

专家们传阅着报告，仔细审视着样片，不时提出一些极其专业和尖锐的问题。陆星辰和李默（通过视频连线）一一作答，数据翔实，逻辑清晰。

最终，那位德高望重的首席专家，一位白发苍苍的老院士，缓缓放下手中的放大镜，目光灼灼地看向陆星辰和任平生：

“你们做的这件事，意义重大啊。”老院士的声音沉稳有力，“不仅仅是在技术上实现了从零到一的突破，更重要的是，你们走出了一条不同于西方技术体系的、属于我们自己的路！这条路上虽然布满荆棘，但前途无限！”